Профиль » Публикация

Поделиться публикацией:
Опубликовать в блог:
Опубликовано 2003-00-00 ОрганизацияИнститут физики полупроводников Сибирского отделения Российской академии наук, 630090 Новосибирск, Россия * Институт физики микроструктур общества Макса Планка, 06120 Халле, Германия ЖурналЖурнал "Физика и Техника Полупроводников"


Водородно-индуцированное скалывание вкремнии позаглубленному слою, сильно легированному бором
Киланов Д.В., Попов В.П., Сафронов Л.Н., Никифоров А.И., Шольц Р.
Киланов Д.В., Попов В.П., Сафронов Л.Н., Никифоров А.И., Шольц Р. Водородно-индуцированное скалывание вкремнии позаглубленному слою, сильно легированному бором // ФТП, 2003, том 37, выпуск 6, Стр. 644
Аннотация Исследованы процессы образования пассивированных водородом поверхностей внутри имплантированного водородом монокристаллического кремния, содержащего заглубленный, легированный бором слой. Методом адсорбционной инфракрасной спектроскопии показано, что состав водородосодержащих дефектов в кремнии, содержащем заглубленный, сильно легированный бором слой, и не содержащем такого слоя, одинаков при отжиге. Процессы блистеринга и отслаивания тонкой пленки ускоряются в присутствии сильно легированного слоя. Изменяются энергии активации соответствующих процессов. Таким образом, изменяется процесс развития полостей в таких слоях при термическом отжиге. Образование пассивированных водородом поверхностей происходит на глубине, соответствующей глубине проективного пробега ионов водорода, что также соответствует глубине залегания легированного бором слоя. При переносе тонкой пленки \glqq кремний-на-изоляторе\grqq наблюдалось уменьшение шероховатости ее поверхности в2-5раз.

Комментарии

Вам необходимо зайти или зарегистрироваться для комментирования
Этот комментарий был удален
Этот комментарий был удален