Леонид Синев » Публикация
Поделиться публикацией:
Опубликовано
2014-08-01
Опубликовано на SciPeople2015-02-02 21:57:57
ЖурналИнженерный вестник. МГТУ им. Н. Э. Баумана. Электрон. журн.
Особенности применения электростатического соединения кремния со стеклом в микросистемной технике
Синев Л. С. Особенности применения электростатического соединения кремния со стеклом в микросистемной технике // Инженерный вестник. МГТУ им. Н. Э. Баумана. Электрон. журн. 2014. № 8. Режим доступа: http://engbul.bmstu.ru/doc/722572.html
Аннотация
Эта статья — обзор технологического процесса электростатического соединения (анодной посадки) и особенностей его применения в разработках микроэлектромеханических систем. Представленнный обзор показывает, что технологический процесс электростатического соединения хорошо зарекомендовал себя. Для соединения полированных поверхностей без топологии он является простым в реализации. В то же время, для сложных конструкций микроэлектромеханических систем, где применяются гибкие подвижные элементы, где требуется обеспечивать соединение вблизи КМОП элементов или использовать герметичные электрические вводы, процесс разработки должен включать оптимизацию конструкции и режимов проведения процесса соединения экспериментальными методами и методами математического моделирования с целью получения наиболее эффективных результатов.