Профиль » Публикация

Поделиться публикацией:
Опубликовать в блог:
Опубликовано 2000-00-00 ОрганизацияФизики-технический институт им. А.Ф.Иоффе Российской академии наук, 194021 Санкт-Петербург, Россия ЖурналЖурнал "Физика и Техника Полупроводников"


Особенности эпитаксиального осаждения твердых растворов InGaAsP вобласти неустойчивости
Вавилова Л.С., Капитонов В.А., Мурашова А.В., Тарасов И.С.
Вавилова Л.С., Капитонов В.А., Мурашова А.В., Тарасов И.С. Особенности эпитаксиального осаждения твердых растворов InGaAsP вобласти неустойчивости // ФТП, 2000, том 34, выпуск 11, Стр. 1307
Аннотация Исследованы особенности эпитаксиального осаждения из жидкой фазы твердых растворов InGaAsP, изопериодических с подложками GaAs(001), в области неустойчивости. Установлено, что на начальном этапе осаждения (в течение 1--2 с) растут тонкие (до 0.15 мкм) планарные слои однородных твердых растворов InGaAsP. Этому способствует большое переохлаждение расплава (на 10--15oC) и, следовательно, большие скорости роста. Далее рост замедляется, и начинается формирование естественной наногетероструктуры вследствие распада твердого раствора. Формирование наногетероструктуры, состоящей из доменов твердых растворов различного состава с разными постоянными решетками, сопровождается возникновением на поверхности образца волнистого рельефа, амплитуда которого увеличивается по мере роста слоя. Толщина слоев твердых растворов InGaAsP, содержащих наногетероструктуру, ограничена величиной 0.5 мкм при используемых технологических условиях.

Комментарии

Вам необходимо зайти или зарегистрироваться для комментирования
Этот комментарий был удален
Этот комментарий был удален